金屬-氧化物-半導體動態(tài)隨機存儲器
[拼音]:jinshu-yanghuawu-bandaoti dongtasuiji cunchuqi
[外文]:MOS dynamic random access memory
具有動態(tài)存儲信息功能的MOS隨機存儲器。MOS動態(tài)隨機存儲器多采用雙層多晶硅硅柵N溝MOS工藝。存儲單元的結構如圖1。襯底為 P型(100晶向)硅片,第一層多晶硅(Ⅰ)為MOS電容器的板極,第二層多晶硅(Ⅱ)構成字線,N+注入?yún)^(qū)形成MOS單元開關管源區(qū)和漏區(qū),鋁(Al)為位線。信息存儲主要由第一層多晶硅(Ⅰ)電極、介質膜和硅襯底組成的電容器中的存儲電荷(有電荷為1,無電荷為0)來實現(xiàn)。存儲在電容器中的電荷因漏電而衰減和消失,因此經過一定時間(再生周期)必須按所存信息加以刷新。這是稱為“動態(tài)”的由來。這樣的單元一般被組合成矩陣,如以字線為行,位線為列,通過行與列的譯碼器可隨機選取各單元地址,進行寫入和讀出。這種存儲器寫入和讀出的內容、所需的時間原則上與單元的位置無關,是隨機存取的。
MOS動態(tài)隨機存儲器主要用作大、中型計算機的主存儲器,其組織結構一般為若干千字(k)×1位。例如,64k位就是64千字×1位。
MOS動態(tài)隨機存儲器的內部電路,大致包括地址緩沖器、行譯碼器、列譯碼器、存儲單元陣列、讀出放大器、數(shù)據(jù)輸入電路、數(shù)據(jù)輸出電路、讀-寫控制電路、時鐘產生電路和襯底偏置電壓產生電路等幾個部分(圖2)。
MOS 動態(tài)隨機存儲器的核心電路是存儲單元和讀出放大器(圖3)。讀出放大器的兩臂通過 b(位線)、(位線)分別連接由不同字線控制的個單元。2n個單元構成第i列。這一列單元中存儲信息可以在列選擇線 (Yi) 的控制下,通過數(shù)據(jù)總線(I/O、/O)等傳送到數(shù)據(jù)輸出端,或按照數(shù)據(jù)輸入端的信息而改變。任一字線nj=1,…,2n分別與2n個列中的一個單元相連接。當2n個字線中的一個,如W0被選時,它打開單元開關管Q,導致在單元電容器CS與位線電容器Cb之間進行電荷再分配,從而使位線b電位改變,而位線的電位并未變化。這就在b、間建立了一個電位差。通常Cb/CS約為10~20,因這個電位差(??U)是一個相當小的量,不能直接讀出,要經過讀出放大器放大。當?shù)?i>i列被選時,單元中存儲信息可與數(shù)據(jù)端(Di、D0)建立聯(lián)系。當?shù)?i>i列未被選時,讀出放大器把存儲信息恢復并送入單元。
行地址信號在行地址選通時鐘()的控制下,進入并封鎖在地址緩沖器中,它控制行譯碼器和驅動電路,選中2n個字線中的一個Wj。于是,該行單元中的信息分別在各自對應列的位線上讀出,并經過相應的讀出放大器放大。列地址信號在列地址選通時鐘()控制下,進入并被封鎖在地址緩沖器中,它控制列譯碼器和驅動電路,選中2n個列選擇線中的一個Yi。于是,第j行、第i列的單元經過位線(b、)、數(shù)據(jù)線(I/O,O)與外界建立聯(lián)系。當集成電路的讀寫控制端(R/)處于高電平時,數(shù)據(jù)線(I/O,O)與數(shù)據(jù)輸出電路間連接,于是被選單元的信息由數(shù)據(jù)輸出端D0讀出。當R/處于低電平時,數(shù)據(jù)輸入電路與數(shù)據(jù)線(I/O、/O)之間存在著通道。被選單元的存儲信息隨數(shù)據(jù)輸入端的信息而改變。
MOS動態(tài)隨機存儲器采用新的單元結構,如用溝壁電容代替平面電容,可進一步減小單元面積,提高集成度。芯片面積的不斷增加,而材料和工藝致缺陷密度不能隨之降低,因此設計后備電路、采用容錯技術是重要的趨勢。由于MOS動態(tài)隨機存儲器的存儲電容約為50飛法,處理的電荷量僅0.2皮庫左右,入射到硅襯底中的α 粒子產生的載流子一旦流到存儲結點,往往使MOS動態(tài)隨機存儲器暫時失效,這稱為軟失效。隨著單元面積的不斷減小,這個問題就更為明顯。引入CMOS技術制造動態(tài)隨機存儲器,是減小α 粒子致軟失效的一個有效手段。
- 參考書目
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- Jerry Eimbinder,Semiconductor memorier,Mactier Pub.Co., New York, 1971.
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